微小部件高速高精度自动分拣装备

成果简介

微小部件高速高精度自动分拣机主要用于毫米级晶片、元器件和机械配件的检测和筛选，可高效准确地实现产品尺寸筛选，并进行双面外观缺陷检测。动态尺寸检测精度 5um 级，分拣效率每小时 40000~80000 片。该装备以高性能图像处理技术为核心，自主研发图像检测算法，可高效准确地识别检测对象表面瑕疵， 包括但不限于叠片、变形、划痕、斑点、凹坑和脏污等，有效减少或替代多类型微小零部件的人工检查，避免人眼检测中因疲劳而产生的错检漏检。可实现检测规格的高度一致，在特定工况下可实现不良品的完全零漏检。产品已申请发明专利 4 项，软件著作权 2 项。

主要技术指标

目标尺寸：5.0mm×5.0mm 或以下；检测精度：5um；设计效率：40000~80000 片/小时；最大分辨率/ 帧频：2448 x 2048@22fps；图像传感器 ：Sony IMX264 CMOS 2/3”

应用领域

目标产品主要面向半导体、电子元器件和机械零部件等需要人工密集检查的制造产业，可实现产品外观的高质高效检测。

市场前景

以半导体中的晶振为例，国内厂商每年有数十亿片晶振需要进行外观检查， 该装备具有较为广阔的市场前景。

合作模式

技术转让或其它模式。