5G 通讯芯片级屏蔽导热一体化塑封材料

成果简介

随着 5G 时代的临近，高频率的引入及天线数量的成倍增长，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害日益严重。同时，伴随着电子产品升级换代，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升，电磁辐射和发热已成为制约未来高频率高功率电子产品发展的瓶颈问题。结合高效电磁波衰减性能、快速热传导能力等特征的导热屏蔽一体化材料是确保电子器件长期稳定工作的关键需求之一。

本成果是一种低成本、无污染、低密度的适应 5G 通讯领域需求的新型封装材料。既具有优异电磁屏蔽功能，又完善了封装材料的热传导体系，使之具有良好的导热性能，且兼顾了电子塑封材料的电绝缘性能。可以满足新一代装备对提高电磁兼容性、解决散热问题的需求，解决发达国家在这一领域对我国的技术封锁，推动我国 5G 通讯产业生态建设，提升我国核心装备自主创新能力。

目前已申请国家发明专利 1 项，具有完全自主知识产权。主要技术指标

导热系数≥3W/m.K；屏蔽性能≥10dB；热膨胀系数≤40ppm/K

弯曲模量≥10GPa；吸水率≤0.2%；绝缘电阻率≥1×10⁸Ω 应用领域

5G 通讯、高功率微波器件、微系统组件、超级计算机芯片等领域。

市场前景

高效电磁屏蔽与散热的电子封装材料应用广泛，不仅在 5G 通讯等高端领域具有迫切需求，同时在军工、航天及高铁等领域大功率电子器件方面也是急需开发的一类材料。根据 BCC Research 的预测，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市场规模将从 2016 年的 60 亿美元提高到 2021 年的 78 亿美元，复合增长率近 6%，而全球

界面导热材料的市场规模将从2015 年的7.6 亿美元提高到2020 年的 11 亿美元， 复合增长率超 7%。

合作模式

可采用技术转让或技术作价入股成立公司方式。